申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域(yù)，半(bàn)导体行业具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此(cǐ)成为A股市(shì)场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市值在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家(jiā)，无(wú)论是(shì)头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)，均位居科技类行(xíng)业(yè)前列(liè)。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳步提(tí)升，自主研发(fā)的环境下，上市(shì)公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同时(shí)，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规(guī)模创(chuàng)新高，三方面因素致(zhì)前(qián)5企业市(shì)占率下滑(huá)

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导体行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替(tì)代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下(xià)的高(gāo)成长阶段时(shí)，整个(gè)市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润(rùn)增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业(yè)达(dá)到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设(shè)计能力，公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半(bàn)导体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行(xíng)业第92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华(huá)创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量(liàng)下增速最(zuì)快的(de)半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析(xī)时(shí)，发现存货(huò)周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况，存(cún)货(huò)周转率下滑，意味产品流(liú)通(tōng)速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货(huò)周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义(yì)。行业(yè)整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本(běn)持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业(yè)指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下(xià)滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据(jù)说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收(shōu)、市(shì)值(zhí)居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公司(sī)整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛(máo)利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个(gè)百分(fēn)点(diǎn)，与上游(yóu)硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司在年报中也(yě)说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向(xiàng)促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公司而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意愿增强(qiáng)，重视资金投入(rù)。研(yán)发费用占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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